对抗中国制造2025 美半导体业吁政府增加百亿支出

对抗「中国制造2025」计划，中国半导体和相关技术方面日益增强的实力，美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）呼吁，美国当局应增加数百亿美元的研发支出，以提升美国的业界竞争力。

《南华早报》报导，美国由38名成员组成的美国半导体产业协会，在向国会发布的「赢得未来」（Winning the Future）报告中称，晶片技术对于美国的经济、国防和技术领先地位至关重要，政府在半导体产业上的支出应增加3倍，至2024年达到50亿美元，以促进开发提升晶片性能的新设计和材料；半导体相关领域（包括计算机科学、工程和应用数学）的研究支出应增加1倍，至400亿美元；美国科学、技术、工程和数学教育也应增加50％的支出，至15亿美元，以填补技能空白。

报导指出，美国半导体业界的建议，旨在应对「中国制造2025」中对人工智慧、机器人、无人驾驶车辆和量子计算上的巨额投资，据估计，中国未来10年在关键科技产业上投入的金额，将达1500亿美元。

SIA总裁兼执行长John Neuffer表示，美国国会和川普政府应制定政策，让美国在尖端技术领域保持领先地位。而去年指控中国福建晋华和台湾联电窃取商业机密的美光公司（Micron Technology）总裁兼执行长Sanjay Mehrotra也声明表示，「当前处于全球技术领先地位，从未如此重要，且对美国未来的经济增长和竞争力有重大影响」。

报导指出，中国每年进口约价值2000亿美元的半导体，为支持中国国内生产的重要动力，而美国晶片制造商中，有80％的收入来自国外客户。