美国商务部已组成芯片团队，由具管理大型联邦计划经验的官员、半导体产业半导体产业半导体产业专家，以及有金融相关经验的高阶主管等15人组成，在推动芯片与科学法扮演关键角色，并且监督527亿美元的政府补助金，促进半导体制造及研究。
商务部列出的经历显示，“美国芯片团队”的15位成员主要为国会代表、或从产业界或学界进入政府服务的官员，有两人曾在芯片业任职，包括曾为高通经济策略主管、SK海力士副总裁兼首席经济学家的金丹（音译，Dan Kim），他将担任芯片计划办公室的首席经济学家兼策略规划与产业分析主管。
另一位是曾任设计自动化软件业者新思科技航太与政府部门副总裁的欧布兰恩（Mike O'Brien），将出任资深关系主管。这个团队的策略长是曾在KKR工作近25年的商务部官员费雪，策略者是曾领导白宫科技政策办公室（OSTP）国安部门的杜叶，风险长则是曾任道富集团风险长的商务部官员库里茨克斯。
商务部计划本月发布第一次“拨款机会通知”（Notice of Funding Opportunity），为启动拨款程序踏出关键一步。商务部长雷蒙多表示，新团队将确保资金用于“刺激生产与创新，振兴我们国内的半导体产业”，本周将说明这项计划的长期目标。
(来源: 联合新闻)
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