据纽约时报报道，就在参众两院结束13个月的辩论、通过2800亿美元的《CHIPS与科学法案》几周前，中国主要的由政府支持的芯片制造商--中芯国际，刚刚实现了一个重大技术突破，让世界吃了一惊。专家仍在评估中国是如何在半导体生产上实现这一显然十分惊人的跃进的，该国一直在试图生产出具备极其微小的电路——约为人类毛发直径的10000分之一——的半导体，可以与向中国和西方供货的台湾出品相媲美。拜登政府采取了许多特殊措施确保中国无法获取生产此类芯片所需的特种设备，因为芯片生产中的进步如今已经作为一种衡量国力的方式，受到密切的审视。
没人知道中国是否能将这一突破应用于大规模生产上，可能仍需要数年时间。但有一个教训是显然的：国会在辩论、修订和争吵，决定要不要支持美国芯片制造商以及在更大范围内的其他技术研究——从先进的电池到机器人到量子计算——与此同时中国正快速向前，他们赌的是华盛顿得再用上几年才能把事情办成。
“我们的国会是用政治速度工作，”前谷歌首席执行官、现任人工智能国家安全委员会主席的埃里克·施密特说，他在去年曾警告说，在一个脆弱供应链的世界里，如果在先进半导体生产等“基础”技术上大幅落后，会面临巨大的危险。“中国政府是用商业速度工作。”在中国，弥补差距、生产出最先进的芯片的努力属于“中国制造2025”计划的一部分。
然而离2025已经没多久了，这意味着等钱开始流动时，中国和其它竞争对手已经在着手下一组目标。与此同时，美国半导体产业凋敝已久，最先进的芯片全都不是在美国生产的，尽管其基础技术是在这里诞生，也是“硅谷”这个名字的由来。
在1980年代末，硅谷先驱之一、英特尔公司的早期领导人安德鲁·格鲁夫警告，美国有可能成为日本的“技术殖民地”。台湾半导体制造公司生产大约90%的最先进半导体，同时出售给中国和美国。尽管台积电和三星出于政治压力都已经在美国新建生产设施，以解决美国对供应链的担忧，但最终结果将是，它们在美国本土生产的产品不到10%。
“我们对台湾先进芯片的依赖是脆弱的，也是不安全的，”商务部长吉娜·雷蒙多上周在阿斯彭安全论坛上指出。随着对更复杂芯片的需求不断增长——每一代新汽车都需要越来越多的半导体——“我们的国内供应不足”。印第安纳州参议员托德·杨说，虽然中国近来的进步值得“警醒”，但他认为，“如果把我们的大量资源调动起来，无人能在创新能力上超越美利坚合众国。”
创新一直是美国的强项；微处理器就是于此诞生。但一个个案例证明，美国的弱点在于制造。中国并不是唯一的竞争者。为了从国会牟利，英特尔和其他企业指出，德国等盟友正试图劝诱它们在其国内建造“加工厂”，也就是密闭、无尘的芯片制造中心。
TechInsights的研究人员对中芯国际制造的芯片做出的评估是业内对中国新型芯片的首批评估之一。在对这款中国制造的芯片进行逆向分析后，他们得出结论称，该芯片使用的电路仅有7纳米宽。就在2020年，中国制造商还难以将这一数值降到40纳米以下。
但这种微妙的平衡不会永远持续下去。因此，中国有商业上也有地缘政治上的动机，要制造出速度最快的芯片，而美国则有竞争上的动机，去阻止中国获得技术达成这一目的。这就是21世纪的终极军备竞赛。
（选自纽约时报）
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